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台湾IC设计攻物联网、穿戴装置

2015-1-5  作者:  来源: 经济日报 我要评论(0)

核心提示:根据资策会MIC数据,2014年台湾IC设计产值受惠于PC市况回温、4K2K大电视渗透率提升、中低阶智慧型手机出货成长等利多带动,将缴出13%的亮丽年增率。不过,估计到了2015年,台湾IC设计产值年增率就将收敛至6%左右。

根据资策会MIC数据,2014年台湾IC设计产值受惠于PC市况回温、4K2K大电视渗透率提升、中低阶智慧型手机出货成长等利多带动,将缴出13%的亮丽年增率。不过,估计到了2015年,台湾IC设计产值年增率就将收敛至6%左右。这个数字虽仍优于全球IC设计产业约3%的成长率,却也显示台湾IC设计厂商可走的两条路,除透过并购与结盟进行产品线的整合,口袋不够深的中小型IC设计厂商,则得力拚切入穿戴装置、物联网、行动支付等利基型应用,否则成长空间将有限。

2014年可说是台湾IC设计产业风起云涌的一年。除联发科(2454)依旧大出锋头,营收跻身全球前十大IC设计厂商行列、营运再创新高外,其余业界大事几乎都与并购有关。可以预见的是,全球IC设计业的整并潮才刚开始,加以中国大陆政府加大对博狗网平台产业补助力道,2015年将是台湾IC设计厂商咬紧牙根、力求杀出重围的一年。

MIC产业顾问兼主任洪春晖表示,台湾IC设计产业,很可能在未来2~3年就面临来自陆厂的强力威胁。台厂最适合切入的,就是像物联网这类“少量多样”的周边晶片。由于不具规模经济又须技术基础,陆厂往往兴致缺缺,台厂正该把握这个机会。

从去年产业整并风向来看,可看出物联网、穿戴装置相关、具备连网能力的低功耗晶片与MCU,将成为未来几年的主轴,也是台湾中小型IC设计厂商应积极布局的方向。网通晶片大厂瑞昱(2379)一度传出有意合并MCU厂商新唐(4919),即是看中在万物联网的时代,整合MCU与蓝牙、WiFi等射频收发晶片的解决方案将有很大市场。

台厂布局行动支付

另外,行动支付亦为物联网的一个环节,消费性IC厂伟诠电(2436)在此布局也初见成果。伟诠电以其SDIO加密卡技术,整合了NFC、快闪记忆体等功能,其Micro SIM卡、Micro SD卡分别拿下中国大陆电信运营商、金融机构等标案,后市值得关注。